符合關鍵詞 3D 的藏品列表

3D VR結合Wiimote的桌球輔助學習設計之可行性探討

3D VR結合Wiimote的桌球輔助...

  • 主題與關鍵字:物理模擬 人機介面 體感遊戲
  • 描述說明:來源期刊:大專體育
  • 資料識別:A09015438
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應用3D/VR模擬心導管及心臟節律器--改善病患之焦慮

應用3D/VR模擬心導管及心臟節...

  • 主題與關鍵字:3D動畫 虛擬實境 心律調節器 病患心理恐...
  • 描述說明:來源期刊:亞東學報
  • 資料識別:A09024896
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為何需要3D IC?

為何需要3D IC?

  • 主題與關鍵字:矽穿孔 摩爾定律 異質整合 3D IC TSV ...
  • 描述說明:來源期刊:電子月刊
  • 資料識別:A09005530
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3D CG技術與數位藝術發展探討

3D CG技術與數位藝術發展探討...

  • 主題與關鍵字:數位藝術 電腦繪圖 3D CG 3D computer g...
  • 描述說明:來源期刊:航空技術學院學報
  • 資料識別:A09067241
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3D IC的特色與技術發展趨勢

3D IC的特色與技術發展趨勢

  • 主題與關鍵字:三維積體電路 三維封裝技術 堆疊式記憶體...
  • 描述說明:來源期刊:工業材料
  • 資料識別:A09067655
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工研院系統晶片中心3D IC系列(4)--從節能省碳談3D IC

工研院系統晶片中心3D IC系列...

  • 主題與關鍵字:IC設計 節能功率 3D IC
  • 描述說明:來源期刊:零組件雜誌
  • 資料識別:A09068164
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Precision of a 3D Image-guided Implant Surgery and Digital Dental Prosthesis: A Preliminary Report

Precision of a 3D Image-gu...

  • 主題與關鍵字:3D電腦斷層 影像導引手術 牙科植體 3D c...
  • 描述說明:來源期刊:臺灣牙周病醫學會雜誌
  • 資料識別:A11040442
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3D IC市場應用及營運模式探討

3D IC市場應用及營運模式探討...

  • 主題與關鍵字:半導體產業 矽穿孔 晶片 封裝 3D IC
  • 描述說明:來源期刊:系統晶片
  • 資料識別:A10001931
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工研院系統晶片科技中心3D IC系列(6)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢

工研院系統晶片科技中心3D I...

  • 主題與關鍵字:研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計
  • 描述說明:來源期刊:零組件雜誌
  • 資料識別:A10004061
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工研院系統晶片科技中心3D IC系列(7)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢

工研院系統晶片科技中心3D I...

  • 主題與關鍵字:研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計
  • 描述說明:來源期刊:零組件雜誌
  • 資料識別:A10004121
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